OCP Global Summit 2026 | 正凌精密工业股份有限公司

OCP Global Summit 2026 解析：2027 AI 基础设施五大市场趋势

16 Oct 2026

　随着生成式 AI 与 AI Agent 应用快速发展，资料中心正面临运算规模、传输速度、电力供应与散热能力的全面升级。 OCP Global Summit 2026（2026/10/12–15，圣荷西）以「Scaling Innovation for the AI Era」为主题，透过 22 个技术议题轨道，涵盖 AI 运算、网路、半导体、电力、液冷与光电整合等议题，反映 AI 基础设施正朝向更高密度、更高效能与更开放的系统架构发展。

　根据市场预测，OCP 认可的 IT 基础设施设备支出将从 2025 年约 1,540 亿美元，成长至 2030 年约 8,920 亿美元，显示 AI 基础设施相关需求持续扩大。面对新一代资料中心的建置需求，以下五大趋势值得关注。

五大技术趋势

趋势一：光电整合与跨机柜互连

　随着 AI 模型规模与运算需求持续增加，系统架构正从单一机柜内的高密度整合，进一步延伸至跨机柜的协同运算 Scale-Out（水平扩展）。机柜内部可透过高速铜连接维持短距离传输效能，跨机柜则逐步导入光互连，以因应更长距离与更大规模的资料传输需求。

趋势二：高功率供电朝 800 VDC 与兆瓦级机柜发展

　AI 加速器的功耗持续攀升，推动资料中心电力架构朝更高电压与更大供电容量发展。 800 VDC 逐渐成为产业关注的方向，供电设计也从机柜周边延伸至资料中心设施端，并朝兆瓦级机柜的供电需求迈进。

趋势三：液冷散热从晶片延伸至整体系统

　随着晶片功率与系统热密度增加，传统气冷架构面临更大挑战，液冷技术因此持续受到关注。散热设计也不再只聚焦于 CPU 与 GPU，而是逐步延伸至记忆体、高速介面及电源元件等系统周边。

趋势四：AI 整柜化带动系统整合需求

　随着 AI 基础设施朝高密度运算与整柜式部署发展，系统设计不再只着重单一设备的效能，也需要考量机箱与机柜配置、模组安装、空间利用及后续维护需求。如何整合不同设备模组，并兼顾结构设计、组装效率与部署弹性，已成为 AI 基础设施扩建的重要课题，也带动机构设计、客制化机箱及整机制造需求。

趋势五：开放标准推动模组化与供应链协作

　随着 OCP 持续推动开放式硬体架构，标准化介面、模组化设计与跨供应商互通，成为提升设备相容性、扩充弹性及部署效率的重要方向。对产业供应链而言，开放架构不仅涉及规格制定，也牵动机构介面、零件配置、制造流程及不同模组间的整合。如何在符合系统设计要求的前提下，提供具备一致性与客制化弹性的零组件，将是支援模组化设备发展的重要环节。

从 OCP Global Summit 2026 看 NEXTRON

　AI 基础设施持续朝高速互连、高功率供电与高密度散热发展，带动连接器、线束及系统周边整合需求。 NEXTRON 结合多元产品布局、精密制造能力与自有模拟团队，对应产业趋势，提供相应的连接与制造解决方案。

技术趋势	NEXTRON 产品与服务
1. 光电整合与跨机柜互连	在Scale-Out架构发展下网路互连持续朝更高频宽与更高连接密度演进。除了800G-16.T 等插拔光模组；12.8T为下一阶段市场方向。插拔光学架构：QSFP112、QSFP-DD、OSFP、XPO、OSFP-XD
2. 高功率供电升级	对应高电流供电与电力分配需求；800 VDC 为产业发展方向高电流Busbar：500-700A Power Connector：35-200A
3. 液冷散热及热管理	目前高功耗 AI 晶片的液冷散热需求已达约 1.3 kW，产业也持续朝更高散热能力发展。目前投入新一代液冷散热技术研发，目标提升至 2.5–3 kW，以因应下一世代高功耗晶片与高密度 AI 运算设备的散热需求。液冷方案：VC、液冷快接头 (UQD、UQDB)、液冷管路组件或二次侧流体控制元件
4. 系统整合需求	可依客户设备架构与应用需求整合不同设备模组提供工业机箱、19 吋机柜电控模组及相关机构件设计与制造服务，并结合电力走线设计、电控系统整合与整机测试能力，从机构配置、线路规划到设备整合及功能验证，协助客户提升整体设备的整合效率与制造品质。
5. 开放标准推动模组化与供应链协作	从整机应用需求出发，配合客户设备架构及开放式标准，提供模组化整合与客制化零组件设计制造服务，涵盖面板、导轨、分歧管等精密机构件，并结合加工制造与整合能力，提供具弹性配置的零组件方案，协助客户因应不同系统架构、设备规格及模组组装需求。